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  • 企业简介详情
  •     深圳市高和机电有限公司成立于2004年。
    公司架构主要由三部分组成: LED LED光电事业部:主营各种LED封装材料,如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、 劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。
    太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。
    精密模切事业部:主营精密冲型部件。
    公司部分产品目录: 1、芯片:台湾鼎承 2、 固晶胶 -导电银胶:84-1LMISR4,84-1A、C-850-6、T-3007、1084F 3、 固晶胶 -绝缘胶:DX-10C、DX-20C、EP-3000 4、 大功率银胶: H20E 、H20S 5、 低温银胶 6、 硅胶、环氧胶 7、 色剂、离膜剂、扩散剂 8、 荧光粉 9、 绑定用焊线:金线、银线、铜线、铝线、合金线、 10、瓷嘴:SPT、GAISER、PECO、K&S 11、保护膜、晶片膜:日东224蓝白膜、680蓝白膜、3M白膜、UTR-10原装晶片膜、虹膜、绿...
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